無鉛雙波峰焊錫機 型號:MJ18-S1320M  

整機技術(shù)特點
1、機體流線型外觀設計，采用噴塑工藝不掉漆，美觀大方，經(jīng)久耐用。
2、二段獨立 0.7 米預熱區(qū)，全熱風預熱，使 PCB 獲得良好的焊接效果。
3、合金鏈爪，*變形，壽命長。
4、弧形觀察窗，外觀美觀大方，方便操作和維護。
5、錫爐升降手動調(diào)，錫爐進出手動調(diào)節(jié)
6、配有溫度補償模塊，適合無鉛焊接和多種工藝要求
7、錫爐采用可調(diào)節(jié)噴口設計；錫渣氧化量超低，采用液態(tài)錫流動式設計原理，減少錫的沖擊氧化量，波峰可隨 PCB 板寬窄調(diào)節(jié)，減少了焊接 PCB 小板時錫的氧化量，
可調(diào)距離為 80-250MM。
8、傳動機構(gòu)采用精密模塊化設計，傳動準確，壽命長，易保養(yǎng)。
9、松香噴霧裝置可拉出，并可拆卸，便于清潔維護。
10、隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從風道排出。
11、強大參數(shù)庫功能，各類 PCB 工藝參數(shù)可按需調(diào)用操作。
12、采用品牌顯控觸摸控制系統(tǒng)，確保系統(tǒng)具有可靠性和穩(wěn)定性。
13、可按用戶設定的日期、時間及溫控參數(shù)進行自動開關(guān)機。
14、系統(tǒng)故障自我診斷，故障原因自動顯示，故障排除方法隨時查詢。
15、加熱溫度采用 PID 閉環(huán)控制，溫控穩(wěn)定可靠。
16、步進馬達閉環(huán)式自動跟蹤噴霧系統(tǒng)，噴霧寬度和噴霧時間自動調(diào)節(jié)，并可按需設置提前和延長噴霧時間。
17、設置有經(jīng)濟運行，過板自動起波，大限度地減少錫氧化量。
無鉛雙波峰焊錫機 型號:MJ18-S1320M  
整機技術(shù)參數(shù)
PCB 板可調(diào)寬度 Max.50~250mm
PCB 板運輸高度 650±50mm
PCB 板運輸速度 0~1800mm／Min
PCB 板運輸角度（焊接傾角） 3~7 度
PCB 板運輸方向 L→R/R→L（可選）
PCB 板上元件高度限制 Max.100mm
波峰高度范圍 0——12mm 可調(diào)，并保持波峰平衡
波峰數(shù)量 2
預熱區(qū)長度 700mm
預熱區(qū)數(shù)量 2
預熱區(qū)功率 4kw
預熱區(qū)溫度 室溫~250℃可設置
加熱方式 熱風
適用焊料類型 無鉛焊料/普通焊料
錫爐功率 6kw
錫爐溶錫量 Approx.120kg
錫爐溫度 室溫~300℃、控制精度±1-2℃
溫度控制方式 P.I.D+SSR
整機控制方式 三菱 PLC+顯控觸摸屏
助焊劑容量 Max5.2L
助焊劑流量 10~100ml/min
噴霧方式 步進馬達
電源 3 相 5 線制 380V
啟動功率（總功率） max.15kw
正常運行功率 Approx.2kw
氣源 4~7KG/CM2
機架尺寸 L1450×W1050×H1400mm
外型尺寸 L2150×W1100×H1450mm
重量 Approx.400kg
外殼部分
流線型外殼設計，采用工業(yè)方通作框架，鋼板折
機體結(jié)構(gòu) 彎制作外殼，機體底部有4個萬向輪，另有6個腳杯起
定位放置用（可調(diào)節(jié)機體水平及高度）；前門為一個加
長弧形可視窗,大視角設計
前門結(jié)構(gòu) 全封閉式一開透明有機玻璃門結(jié)構(gòu)，有機門設雙液壓
氣彈簧拉伸開蓋，保證大的作業(yè)及維護空間
后門結(jié)構(gòu) 手扣式可拆缷結(jié)構(gòu)，大的維護空間
機體頂部 置防爆照明燈一套